List
Cryster series 600 (PI curing)
Process
PI curing
Applications
Flexible OLED TFT Backplane
(Mobile)
Introduction.
PI curing 공정장비는 Flexible display 제조 공정 중에서 Flexible한 기판 구현을 위해 Polyimide(PI) curing 을 위한 열처리 공정에 특화된 장비입니다.
Technology.
이 장비는 저온에서 고온까지의 wide range 온도 대역을 구현하여 고객의 요구 공정 조건을 최적화 가능하며, IPS만의 독창적인 fast ramp up/down 기능을 적용하여 고 생산성을 실현하고 있습니다. 더불어, curing 공정 중 발생되는 by-product을 완벽하게 배출될 수 있도록 dynamic flow control system을적용하여 chamber내 부산물의 응축을 제어 및 방지할 수 있습니다.
Features.
1. Glass size : ~ 8G 2. Max. temperature ~ 500℃ 3. 매우 높은 온도 균일도를 제어할 수 있는 특수제작된 Front door 4. Maint 가 매우 쉬운 Full open 방식의 Rear door 5. 최적의 공정을 위한 균일한 Gas laminar flow 가 가능한 특수 제작된 Gas 주입 시스템 6. 빠른 승온과 빠른 냉각이 가능한 특수기술로 고생산성과 정밀 공정 구현 가능 FRP (Fast Ramping Process) 7. 원활한 Solvent 배출에 최적화된 특수 recipe 8. 극한의 Particle 억제에 특화된 내부 구조 9. 최적의 align 과 빠른 속도의 cooling 이 가능한 특수제작된 cooling stage
