List
GEMINI HQ
Process
- SiON
- A-Si
- TEOS
Applications
- Anti Reflective Coating
- Hardmask Dielectric
Introduction.
GEMINI CVD 시스템은 플라즈마를 이용한 화학증기 증착 기술을 사용하여 반사막 (Anti-Refective Coating) 및 하드마스크 (Hardmask)와 같은 유전막 필름을 형성하는데 사용됩니다. 당사의 PECVD 시스템은 우수한 균일도 성능을 제공합니다. 또한, GEMINI a-Si 박막은 20nm 노드 이하의 첨단 DRAM 및 Logic 디바이스에서 더블/쿼드로플 패터닝 (DPT/ QPT) 하드마스크 용도로 널리 사용됩니다.
Technology.
공정 미세화로 디바이스 노드가 축소됨에 따라 CD (Critical Dimensions) 영향으로 인해 장치 불량으로 이어질 수 있으므로 균일성 (uniformity)이 중요합니다. 반도체 소자 절연 기능을 구성하는 데 유전막이 후속 레이어에 영향을 미치기 때문에 매우 부드럽고 균일한 박막을 필요로 합니다. GEMINI PECVD 장비는 매우 뛰어나고 균일한 박막을 증착할 수 있는 것으로 잘 알려져 있습니다. 뛰어난 생산성을 제공할 뿐만 아니라 높은 웨이퍼 처리량으로 장비 유지 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
Features.
- High Throughput - Extreme Thickness Uniformity (TEOS/SiON - <0.5%) - Excellent Tool Matching → User Friendly New S/W, Distribution Control System, Ether-CAT - Process Reliability → TCS, Precision Moving Assembly - Wide TEOS Process Window(Thin to Ultra High Thickness with ESC for Backside Deposition free)
